û¿ùÛÏÐ | û¿ìÑî¦ ÆÝÆ̤ӱ³À° ¤ÓºÎµ¿»ê¤Ó¿©Çà¤ÓÁö½Ä¤ÓºñÁî¤ÓÃë¾÷¤Ó¼îÇÎ
 
·Î±×ÀÎ - Login HSD
¾ÆÀ̵ð
ºñ¹Ð¹øÈ£
ȸ¿ø°¡ÀÔ
¾ÆÀ̵ð ºñ¹Ð¹øÈ£ ã±â
°æÁ¦ / ¹®È­ / »ýÈ° / ±âŸ
ûµµ / ¿¬´ë / À§ÇØ /
»êµ¿
/ Áß±¹
¶óÀÌÇÁ > ´º½º > °æÁ¦
¡°Ú¸ È­¿þÀÌ Á¦Àç ÃÖ´ë ¼öÇýÀÚ´Â ´ë¸¸ TSMC¡±

¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸®(À§Å¹»ý»ê) ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC°¡ ¹Ì±¹ÀÌ ÃßÁø ÁßÀÎ È­¿þÀÌ Á¦Àç·Î ¼öÇý¸¦ ÀÔÀ» °ÍÀ̶ó´Â ºÐ¼®ÀÌ ³ª¿Ô´Ù. TSMC´Â ´Ù¼ö ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üÀÇ ¡®È­¿þÀÌ º¸ÀÌÄà(¹èÁ¦)¡¯ ¿òÁ÷ÀÓ ¼Ó¿¡¼­µµ È­¿þÀÌ¿ÍÀÇ °Å·¡¸¦ À¯ÁöÇÏ°Ú´Ù°í ¹ßÇ¥Çϸ鼭 È­¿þÀÌ Á¦Àç Æǵµ¸¦ ÁÂÁö¿ìÁöÇÒ Á¸Àç·Î ¶°¿À¸¥ ¸ð½ÀÀÌ´Ù.

 4ÀÏ È«Äá »ç¿ì½ºÂ÷À̳ª¸ð´×Æ÷½ºÆ®(SMCP)¿¡ µû¸£¸é ÃÖ±Ù ±Û·Î¹ú ¾Ö³Î¸®½ºÆ®µéÀº ¡°TSMC°¡ È­¿þÀÌ¿¡ °è¼Ó ¹ÝµµÃ¼¸¦ °ø±ÞÇϱâ·Î Çϸ鼭 ÀÌÀÍÀ» º¼ °Í¡±À̶ó¸ç ¡°¿ÃÇØ 2ºÐ±â TSMC ¸ÅÃâÀº Àü ºÐ±âº¸´Ù 7% ´Ã¾î³­ 76¾ï ´Þ·¯(¾à 8Á¶9900¾ï¿ø)°¡ µÉ °Í¡±À̶ó°í Àü¸ÁÇß´Ù.

TSMC´Â È­¿þÀÌÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÀÚȸ»çÀÎ ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜ(ÇÏÀ̾²¡¤ú­ÞÖ)ÀÌ ¼³°èÇÑ 16³ª³ë¹ÌÅÍ(nm), 12nm, 7nm ĨÀ» À§Å¹ »ý»êÇØ¿Ô´Ù. ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è, °³¹ß¸¸ Àü¹®À¸·Î Çϴ¸¸Å­, ±×µ¿¾È °ü·Ã »ý»êÀº TSMC¿Í ¿µ±¹ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¾÷ü ARM¿¡ ÀÇÁ¸ÇØ¿Â °Í. ±×·¯³ª ÃÖ±Ù ARMÀÌ È­¿þÀÌ¿Í °Å·¡ Áß´ÜÀ» ¼±¾ðÇϸ鼭 »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµç ¹°·®ÀÌ TSMC¿¡°Ô·Î µ¹¾Æ°¡°Ô µÆ´Ù.

ÇÑ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â ¡°TSMC°¡ ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜ¿¡ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ĨÀ» °ø±ÞÇÏ´Â »óȲ¿¡¼­ (ARMÀÌ È­¿þÀÌ¿Í °Å·¡¸¦ Áß´ÜÇϸ鼭) ¼ö¿ä°¡ ´Ã¾î³µ±â ¶§¹®¿¡ ¸ÅÃâÀÌ ´Ã¾î³¯ °Í¡±À̶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.

¹°·Ð ¹Ý·Ðµµ ÀÖ´Ù. ÀϺΠ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â ¡°È­¿þÀÌ ¹®Á¦´Â ´Ü±âÀûÀÎ ¹®Á¦°¡ ¾Æ´Ï±â ¶§¹®¿¡ ÇâÈÄ¿¡µµ TSMC°¡ ÀÌÀÍÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖÀ»Áö´Â È®½ÅÇÒ ¼ö ¾ø´Ù¡±¸ç ¡°È­¿þÀÌ Á¦Àç·Î Áß±¹ º»Åä¿¡¼­ (¹Ý¹Ì °¨Á¤ °íÁ¶·Î) ¾ÖÇÃÀÇ ÀαⰡ ¶³¾îÁö°í Àִµ¥, ÀÌ ¿ª½Ã TSMC¿¡°Ô´Â ÇÇÇØ°¡ µÉ °¡´É¼ºÀÌ ÀÖ´Ù¡±°í Ç®ÀÌÇß´Ù. TSMC´Â È­¿þÀÌ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¾ÖÇÿ¡ ³³Ç°ÇÒ Ä¨µµ À§Å¹»ý»êÇÏ°í Àֱ⠶§¹®. 

¾Õ¼­ Áö³­´Þ 16ÀÏ ¹Ì±¹ »ó¹«ºÎ´Â µµ³Îµå Æ®·³ÇÁ ´ëÅë·É ÇàÁ¤¸í·É¿¡ µû¶ó È­¿þÀÌ¿Í 68°³ °è¿­»ç¸¦ ¼öÃâÁ¦ÇÑ ´ë»ó ±â¾÷ ¸í´Ü¿¡ ¿Ã·È´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼¾÷üÀÎ ÀÎÅÚ, Ä÷ÄÄ, ºê·ÎµåÄÄ µî°ú ¿µ±¹ ARMÀÌ ÀÕ´Þ¾Æ È­¿þÀÌ¿Í °Å·¡¸¦ Áß´ÜÇϱâ·Î °áÁ¤Çß´Ù.

ÀÌ °°Àº »óȲ¿¡¼­µµ TSMC°¡ È­¿þÀÌ¿Í °Å·¡¸¦ À¯ÁöÇϱâ·Î ÇÑ °ÍÀº ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¿ä½ÃÀåÀÎ ½º¸¶Æ®Æù°ú ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå ºÎ¹®¿¡¼­ Áß±¹Àº Æ÷±âÇÒ ¼ö ¾ø´Â ½ÃÀåÀ̱⠶§¹®ÀÌ´Ù. ƯÈ÷ È­¿þÀÌ´Â TSMCÀÇ 3´ë °í°´»ç Áß Çϳª´Ù. ´ë¸¸ ¾ð·Ð º¸µµ¿¡ µû¸£¸é ¿Ã 1ºÐ±â TSMC Àüü ¸ÅÃâÀÇ 11%°¡ È­¿þÀ̷κÎÅÍ ³ª¿Ô´Ù.

¶Ç, ¼³°è¿Í ±â¼ú °³¹ßÀ» ¹èÁ¦ÇÏ°í ÆÕ(FAB¡¤°øÀå)À» ÅëÇÑ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¿¡ Ä¡ÁßÇÏ´Â ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü Ư¼º»ó ´Ù¼ö ¾÷üµéÀÇ ±â¹Ð°ú Ç°Áú ¿Ï¼ºµµÀÇ ¹«±â¸¦ ¼Õ¿¡ Áã°í ÀÖ´Ù. TSMC¿Í Çù·ÂÀ» ¸Î°í ÀÖ´Â ´Ù¸¥ ¹Ì±¹ ¾÷üµéÀÌ TSMC¿Í °ü°è¸¦ ²÷°í ´Ù¸¥ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü·Î ±³Ã¼ÇÏ´Â °ÍÀÌ ½±Áö ¾Ê¾Æ ¹Ì±¹ÀÇ º¸º¹ µîÀ¸·Î ÀÎÇÑ Å¸°ÝÀÌ Àû´Ù´Â Àǹ̴Ù.

Áö³­´Þ 24ÀÏ TSMC ÃøÀº È­¿þÀÌ¿Í °Å·¡¸¦ °è¼ÓÇÏ°Ú´Ù´Â ÀÔÀåÀ» ¹àÈ÷¸é¼­ ¡°¹Ì±¹ÀÇ È­¿þÀÌ Á¦Àç¿¡¼± ¹Ì±¹ ¿øõ±â¼ú µîÀÇ ½ÃÀå °¡Ä¡°¡ Á¦Ç° ÀüüÀÇ 25%¸¦ ³Ñ¾î¾ß ±Ý¼ö ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵǴµ¥ TSMC´Â ÀÌ¿¡ ºÎÇÕÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù¡±¸ç "¹Ì±¹ À¯¼ö ·ÎÆßÀÇ Ã¶ÀúÇÑ Á¶»ç¿Í °ËÅä °á°ú ¿ì¸® Á¦Ç°ÀÇ ÃâÇϸ¦ ¹Ù²Ü ÇÊ¿ä´Â ¾ø´Ù´Â °á·ÐÀÌ ³ª¿Ô´Ù"°í ¼³¸íÇß´Ù.

Ãâó : ¾ÆÁÖ°æÁ¦ 6¿ù 17ÀÏ ¹ßÃé



±ÝÁÖÀÇ ÀαâÄÁÅÙÃ÷
ÀÇ°ß¾²±â
 
ÇöÀç 0 /(ÃÖ´ë ÇѱÛ100ÀÚ,¿µ¹®200ÀÚ)
ñé Å©·Î½ºº¸´õ ÀüÀÚ»ó°Å·¡, AI ±â¼ú µî
ñé Áö³­ÇØ Æú´õºí ½º¸¶Æ®Æù ÃâÇÏ·®, Àü
ñé Áö³­ÇØ ¼®À¯ Á¤Á¦ ´É·Â 9¾ï3õ¸¸t ³Ñ
ñé ±¹ÀÚÀ§ "Áß¾Ó±â¾÷ »ê¾÷ °íµµÈ­ ÃßÁø
ñé 1~2¿ù ÀÚµ¿Â÷ ÆǸŷ® Àü³âÝï 11.1%
Çö°æ´ë ¹ÎÁÖÆòÅëÀÚ¹®È¸ÀÇ
ÀçûµµÇѱ¹ÀÎ(»ó)ȸ(ȸÀå ÀÌ¿µ³²)°¡ ÁÖÃÖÇÏ°í Ī´Ù¿ÀÇѱ¹ÃÑ¿µ»ç°ü..
º£ÀÌ¡ °úÀϽ¡ Ä«¿À¾ß(ÝÁ
¿À´ÃÀº âÃá·Î¿¡ À§Ä¡ÇÏ°í Àִº£ÀÌ¡ °úÀϽ¡ Ä«¿À¾ß¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³..
¸¶¿ì½º Ŭ¸¯ ¼Û±Ý ½Ã´ë
Á¦2ź Áß±¹ÀºÇà Áß±¹ÀºÇà ÀÎÅͳݹðÅ·Àº OTP+smsÀÎÁõ¹øÈ£¿ë°ú us..
 
ȸ»ç ¼Ò°³ | ÀÎÀçä¿ë | »çÀÌÆ® ¼Ò°³ | ÀÌ¿ë¾à°ü | Á¦ÈÞ»ç | °í°´¼¾ÅÍ | »çÀÌÆ®¸Ê